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高透明有机硅液体封装胶

时间:2025-03-25        来源:

产品介绍

本产品是一种透明性好,机械性能好的有机硅电子灌封胶。其在固化前具有较低的粘度,两个组分混合后可以在室温下固化,升温可以加速固化,无需二次固化;固化后材料无明显的收缩,固化后具有高硬度、高强度和高透光率。本具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性,可大大提高生产效率;且耐高温性能优异,抗裂胶爆胶性能佳,耐紫外老化性能优,耐高温高湿等,可广泛应用于电子元器件封装、LED封装、晶圆封装、太阳能电池板封装、特种涂层等。


产品特点

n   产品不含固体填料

n   接近100%的透光率

n   超强粘结能力(PP除外)

n   具有高拉伸强度和硬度

n   密度较同类产品低

n   流动性佳,易于排泡


应用领域

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