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有机硅导热凝胶

时间:2025-03-24        来源:

产品介绍

本产品是一种单组分、热固化的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充复杂形貌的细小的空隙,可以覆盖住微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶或丝网印刷方法,形成各种厚度和形状,固化后形成导热弹性体,具有一定的拉伸强度和伸长率,在返修时较易剥离无残留。


产品特点

n   可替代导热硅胶片

n   固化后易剥离,可返修

n   低接触热阻

n   极好的润湿性

n   低油离度

n   可固化


应用领域

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