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科技界的微米级“汤圆”，不足一根的发丝的1/20？武汉太阳成集团tyc9728院研发的微胶囊技术，是一种可应用于多行业的材料微封装技术，就像是包馅料的汤圆皮。这个“皮儿”很不一般，不含甲醛，厚度达纳米级别，包的“馅儿”可以是气体、液体和固体物质。微胶囊在对物质进行封装、保护、分隔的同时，还能控制其释放的速率和剂量。

来源：长江日报